佐藤 幸博

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佐藤 幸博 SATO Yukihiro

コンサルティングフェロー

経済産業省大臣官房厚生企画室 室長補佐

研究分野 主な関心領域

科学技術、イノベーション、サイエンスアドバイザリーシステム、情報産業、技術普及

学歴

2010年　大阪大学工学部卒
2012年　大阪大学大学院工学研究科卒
2022年　ロンドン大学（ユニバーシティ・カレッジ・ロンドン）工学研究科卒（科学技術公共政策修士）
2023年　ケンブリッジ大学工学研究科卒（産業システム・マネジメント修士）

職歴

2012年4月　経済産業省入省（産業技術環境局産業技術政策課）
2013年8月　復興庁福島復興局 主査
2015年7月　経済産業省経済産業政策局産業人材政策室 総括係長
2016年7月　経済産業省資源エネルギー庁原子力発電所事故収束対応室 室長補佐
2017年5月　北九州市地方創生推進室 次長
2020年9月　経済産業省通商政策局企画調査室 室長補佐（総括）
2023年8月　経済産業省大臣官房個性企画室 室長補佐（総括）

主な著作物

  • Sato, Y. and Arimoto, T. (2023) ‘Industrial Innovation Policy: Challenges and opportunities’, Cambridge Babbage Forum, pp. 1–18. Available at: https://ciip-group.org/media/uploads/files/Japan_Final.pdf
  • Sato, Y. and Goenka, A. (2023) ‘How can SMEs play a greater role in tech adoption?’, Cambridge Industrial Innovation Policy. Available at: https://www.ciip.group.cam.ac.uk/reports-and-articles/how-can-smes-play-greater-role-tech-adoption/
  • 佐藤幸博 (2017) 福島第一原子力発電所における汚染水対策の状況. 日本工業出版, 59 (1), pp. 1–4.
  • Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., Sato, Y. and Shigemoto, T. (2014) ‘Study of extreme low temperature and load solid-phase Sn-Ag system bonding mechanism for 3D ICs’, 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference, Orlando, FL, USA, 2014, pp. 2227-2230, doi: 10.1109/ECTC.2014.6897612.
  • Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., and Sato, Y. (2013) ‘Study of low load and temperature, high heat-resistant solid-phase Sn-Ag bonding with formation of Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI’, 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, NV, USA, 2013, pp. 2381-2384, doi: 10.1109/ECTC.2013.6575918.
  • Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., and Sato, Y. (2013) ‘Study of low load and temperature solid-phase Sn-Ag bonding with formation of high heat-resistant Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI’, International Conference on Electronics Packaging, Osaka, Japan, 2013, pp. FA2-1.
  • 佐藤幸博, 佐藤了平, 岩田剛治, 森永英二, 岡雄一, 米田聖人, 太田敏彦 (2012) ‘次世代3D-SiP用温度階層接続方式に関する研究’, エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム, 18th, pp. 33–38.
  • Sato, R., Tsukada, A., Sato, Y., Iwata, Y., Murata, H., Sekine, S., Kimura, R., and Kishi, K. (2012) ‘Study on high performance and productivity of TSV’s with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP’, 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, Osaka, Japan, 2012, pp. 1-4, doi: 10.1109/3DIC.2012.6262946.
  • Tsukada, A., Sato, R., Sekine, S., Kimura, R., Kishi, K., Sato, Y., Iwata, Y., & Murata, H. (2011) ‘Study on TSV with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP’, 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, FL, USA, 2011, pp. 1981-1986, doi: 10.1109/ECTC.2011.5898788.
  • Sato, Y., Sato, R., Iwata, Y., Miyagawa, H., & Murata, H. (2010) ‘Basic study on micro-bonding method with temperature hierarchy for 3D-SiP’, Japan Welding Society, pp. 160-161, doi: 10.14920/jwstaikai.2010f.0.160.0.

その他著作物

  • 「令和3年版通商白書」経済産業省, 2021（共著）
  • 「令和2年版通商白書」経済産業省, 2020（共著）