佐藤 幸博

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佐藤 幸博 SATO Yukihiro

顾问研究员

经济产业省大臣官房厚生企划室主任助理

研究领域

科学技术、创新、科学咨询体系、信息产业、技术普及

学历

2010年 大阪大学工学系毕业
2012年 大阪大学研究生院工学研究科毕业
2022年 伦敦大学工学研究科毕业(科学技术与公共政策硕士)
2023年 剑桥大学工学研究科毕业(产业系统管理硕士)

工作简历

2012年4月 入职经济产业省(产业技术环境局产业技术政策课)
2013年8月 复兴厅福岛复兴局督察
2016年7月 经济产业省资源能源厅核电站事故协调室主任助理
2017年5月 北九州市地方振兴推进室副主任
2020年9月 经济产业省通商政策局企划调查室主任助理(统筹)
2023年8月 经济产业省大臣官房个性企划室主任助理(统筹)

主要著作

  • Sato, Y. and Arimoto, T. (2023) ‘Industrial Innovation Policy: Challenges and opportunities’, Cambridge Babbage Forum, pp. 1–18. Available at: https://ciip-group.org/media/uploads/files/Japan_Final.pdf
  • Sato, Y. and Goenka, A. (2023) ‘How can SMEs play a greater role in tech adoption?’, Cambridge Industrial Innovation Policy. Available at: https://www.ciip.group.cam.ac.uk/reports-and-articles/how-can-smes-play-greater-role-tech-adoption/
  • 佐藤幸博(2017) 福岛第一核电站污染水对策现状,日本工业出版,59(1),pp. 1–4.
  • Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., Sato, Y. and Shigemoto, T. (2014) ‘Study of extreme low temperature and load solid-phase Sn-Ag system bonding mechanism for 3D ICs’, 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference, Orlando, FL, USA, 2014, pp. 2227-2230, doi: 10.1109/ECTC.2014.6897612.
  • Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., and Sato, Y. (2013) ‘Study of low load and temperature, high heat-resistant solid-phase Sn-Ag bonding with formation of Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI’, 2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference, Las Vegas, NV, USA, 2013, pp. 2381-2384, doi: 10.1109/ECTC.2013.6575918.
  • Yoneta, K., Sato, R., Iwata, Y., Atsumi, K., Okamoto, K., and Sato, Y. (2013) ‘Study of low load and temperature solid-phase Sn-Ag bonding with formation of high heat-resistant Ag3Sn intermetallic compound via nanoscale thin film control for wafer-level 3D-stacking for 3D LSI’, International Conference on Electronics Packaging, Osaka, Japan, 2013, pp. FA2-1.
  • 佐藤幸博、佐藤了平、岩田刚治、森永英二、冈雄一、米田圣人、太田敏彦(2012)“下一代3D-SiP用温度分层连接方法研究”,电子微连接与装配技术研讨会,18th, pp.33–38。
  • Sato, R., Tsukada, A., Sato, Y., Iwata, Y., Murata, H., Sekine, S., Kimura, R., and Kishi, K. (2012) ‘Study on high performance and productivity of TSV’s with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP’, 2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference, Osaka, Japan, 2012, pp. 1-4, doi: 10.1109/3DIC.2012.6262946.
  • Tsukada, A., Sato, R., Sekine, S., Kimura, R., Kishi, K., Sato, Y., Iwata, Y., & Murata, H. (2011) ‘Study on TSV with new filling method and alloy for advanced 3D-SiP’, 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, FL, USA, 2011, pp. 1981-1986, doi: 10.1109/ECTC.2011.5898788.
  • Sato, Y., Sato, R., Iwata, Y., Miyagawa, H., & Murata, H. (2010) ‘Basic study on micro-bonding method with temperature hierarchy for 3D-SiP’, Japan Welding Society, pp. 160-161, doi: 10.14920/jwstaikai.2010f.0.160.0.

【其他著作】

  • 《2021年版通商白皮书》经济产业省, 2021(合著)
  • 《2020年版通商白皮书》经济产业省, 2020(合著)